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TSMC inizierà la produzione di massa di 3nm nel 2022






TSMC conferma il lancio dell'incisione a 3 nm nel 2022. Il fondatore taiwanese è quindi in programma per il 2017. L'impianto che sarà dedicato a questa fine incisione è appena stato completato. L'inaugurazione è avvenuta il 24 novembre 2020. La fabbrica si trova vicino a Tainan, nel parco tecnologico denominato Southern Taiwan Science Park. La produzione in serie di chip N3 inizierà dalla seconda metà del 2022.

Questa fabbrica è stata costruita alla fine di ottobre 2019. Il costo di costruzione ammonta a 19,5 miliardi di dollari (16,3 miliardi di euro). TSMC installerà le apparecchiature necessarie sulle linee di produzione nel novembre 2020. Ci vorrà circa un anno per completare questa fase. TSMC ha ordinato almeno 13 nuove macchine in grado di incidere con il laser EUV. Queste macchine sono fornite da ASML.

Il presidente esecutivo di TSMC Mark Liu ha annunciato che l'obiettivo dello stabilimento è quello di iniziare a produrre 55.000 wafer da 300 mm ogni mese. La resa raggiungerà le 100.000 cialde al mese nel 2023. Questa è la produzione ordinaria di uno di questi famosi GigaFab della fonderia. L'integrazione di Fab 14 e Fab 18 consentirà di ottenere questa performance.

Il processo N3 della fonderia TSMC funziona con i transistor FinFET. Il FinFET verrà abbandonato quando sarà necessario passare a 2 nanometri. Saranno quindi i transistor GAAFET che verranno utilizzati (Gate-All-Around). Il concorrente di TSMC, Samsung, scommette anche sui 3 nm dal 2022 con i transistor MBCFET.













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